一、生物学特性

1、金线莲属植物有30多种，为陆生兰，株高10~18cm，根茎柔软，茎圆筒形，先端直立，茎节明显。叶互生具柄，椭圆形，叶面有光泽，叶脉金黄，叶背淡紫红色。花是完全花，总花序有1~6朵松散的花，被柔毛，花苞片淡紫色，卵状披针形。一般分布在海拔500~1000m的丘陵区或阔叶林地。

2、金线莲是阴生植物，光饱和点低，喜欢阴凉、弱光和散射光的生态环境，特别喜欢生长在常绿叶树的沟边、石壁、土质松散的潮湿地带。最忌中午前后直射强光，所需光热量少，为正常阳光量的1/3，最适宜生长的温度在18~25e左右，空气相对湿度在80%以上。

3、金丝莲喜欢疏松、透气、排水、保水性能好的土壤条件，在适当阴凉的环境条件下生长迅速，叶色鲜嫩，茎粗，叶大。

二、栽培技术

1、科学选地

金线莲人工栽培时，植地应选择海拔高度高的林地溪沟边阴凉处，这是栽培成功的关键，要求海拔400m以上，近阔叶林或针阔叶林交混地带，要求1月平均气温10摄氏度，7月平均气温25摄氏度，空气相对湿度70%，常风小或静风，透光度30%左右，周围有水源，土壤结构性能好，最好是中性或偏酸性（pH=4.5~6.5）经风化的黄壤土。

2、科学栽植

金线莲的栽植宜浅不宜深，栽培后最好覆盖干净的苔藓，株行距为5~10cm*5~10cm，栽培后应立即浇定根水确保成活率。海拔高的山区应在春季4~5月栽培，可以加快生长，当年收获。平地低丘应在秋季8~9月栽培，这样可以避免夏季高温和病虫害传播高峰，提高成活率和产量。

3、田间管理

金线莲田管理的好坏直接关系到成活率、成长率和产量。金线莲的生长周期所需的光热量很少，特别忌中午前后的直射强光，所以在栽培地面上设置遮荫棚，调节透光度。金线莲需要水但不能积水，所以浇水量的多少取决于苗的发育状况及其生长环境。栽培后的金线莲，施肥种类以迟效性的有机肥料为主，如用黄豆饼经发酵后的稀释液、猪粪、牛马粪等农家肥，如果能配合喷洒叶面肥更好，通常在每100公斤肥料中加入少量硫酸亚铁，促进叶色浓绿光泽。 在金线莲的生长季节，每半个月可以用0.3%的尿素和0.2%的磷酸二氢钾溶液喷洒1次，连喷4次。施肥时不要污染金线莲叶片，如果不小心污染，请立即喷水。危害金线莲的因素和病虫害的发生，多为高温、通风不良、光和栽培地不清洁。因此，应该克服这些不良因素并且去除杂草。

4、收获

金线莲栽培后4~5个月，株高10cm以上，叶5~6片，鲜重1~2g即可收获。收获时连根拔起（也可以剪茎留根再生），抖去土壤，置于阳光下爆晒或用火烘干即成干品。

三、防治病虫害

1、虫害

（1）软体动物蜗牛和蛞蝓。吃金线莲的柔软组织，如根端、嫩芽等，严重影响生长。

（2）红蜘蛛和螨类。以成虫和若虫在叶子上吸汁，受害叶面出现黄点，严重时变黄枯焦，甚至脱落，植物枯死。

（3）小地老虎。3龄前幼虫吃金线莲的心叶、叶片吃成小刻口或呈网孔状，3龄后幼虫把金线莲的幼苗从近地面的嫩茎咬断，造成幼苗断垄。

（4）蝼蛄。在土中咬幼苗的根茎，呈乱麻状断头，造成幼苗死亡，使得土表层窜成许多隆起的隧道，幼苗的根与土壤分离，失水枯死。

2、病害

（1）猝倒病：主要是由于镰刀菌的危害引起，病苗茎基部出现黄褐色水渍状病斑，迅速发展到茎周围，病部组织腐烂干燥收缩成线状。病情发展迅速，幼苗迅速倒下死亡，出现猝倒现象。

（2）软腐病：属于细菌性病害，主要是损害中下部内茎和近地表叶片的叶柄。发病初期难以察觉，中期病症在茎基约3cm表皮外出现褐色坏死斑，叶脉出现褐色湿腐。植物中下部的叶子变黄，高温下呈萎蔫状，后期全株蔫枯，直立不倒状，用手轻轻折就会断。

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